igbt器件和晶圆_igbt器件和晶圆

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...IGBT模块寿命预测专利,实现在快速负载变化的应用中更直观反应晶圆...S2:根据所述额定功率导入IGBT模块对应的温差寿命曲线图、IGBT模块功耗表和Tcyc数据;S3:根据负载类型,更新Tcyc数据;S4:根据Tcyc数据与预设的预警周期进行比较,确定是否执行预警程序;S5:计算散热器温度变化值△Th;S6:采用直线方程计算实时功耗Pi2;S7:算IGBT模块的晶圆结温T...

绍兴同芯成取得一种背面键合玻璃载板的IGBT晶圆加工工艺专利金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴同芯成集成电路有限公司取得一项名为“一种背面键合玻璃载板的IGBT晶圆加工工艺”的专利,授权公告号 CN 114093815 B,申请日期为 2021年11月。

日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆 加速半导体技术发展南方财经3月19日电,日前,日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆,在功率半导体领域实现了重要技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力,并实现结构更加复杂的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT),该半导体器件能够帮助大功率应用快速切换电源。IGBT的应用包括变频器(VFD)、不...

...已实现小批量订单,IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中金融界5月16日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:您好,请问贵公司的TGV激光微孔设备,IGBT激光退火设备,晶圆激光隐切设备的市场开拓情况如何?目前随着巨头们加大对玻璃基板芯片的投入,TGV技术是否会迎来爆发期?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订...

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成都高投芯未申请一种IGBT器件制备方法及半导体器件专利,改善半...成都高投芯未半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT器件制备方法及半导体器件”的专利,公开号CN 118983218 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种IGBT器件制备方法及半导体器件,涉及半导体制备工艺。其中,IGBT器件制备方法包括:提供一晶圆;对晶圆进行背...

众合科技:半导体产品应用于MOSFET、IGBT等功率器件制造,终端应用...并提供晶圆再生服务;主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域,其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后主要用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造,研...

时代电气:2023年度中低压IGBT产品实现营业收入超过26亿元,主要集中...金融界4月15日消息,有投资者在互动平台向时代电气提问:中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目一期已主体封顶 项目建成后将年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆,公司如何看待这一产能在国内外市场中的竞争力? 公司在中低压IGBT技术上有哪些自主可控的创新点,能否分享一下公司...

ˋ０ˊ 金兰功率半导体取得 IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统专利,...有限公司取得一项名为“IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统”的专利,授权公告号 CN 222051741 U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种 IGBT 功率模块的封装件及具有其的功率系统封装件包括晶圆,晶圆的第一侧预设有芯片线路和焊盘,且芯片线路...

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捷捷微电:南通科技8寸线MOS已经量产,IGBT一季度已形成少量的销售金融界5月14日消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问:请问在你们自己的8寸晶圆线上,车规MOS有没有量产?另外IGBT一季度销售哦多少?二季度以来环比有没有明显增长?公司回答表示:南通科技8寸线 MOS已经量产,IGBT一季度已形成少量的销售,产品应用领域包括变频家电、工业...

˙﹏˙ 民德电子:参股子公司广芯微电子产能提升中,晶圆厂代工价格将根据...金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向民德电子提问:华润微针对MOSFET, IGBT等产品涨价,库存减少,公司的参股子公司广芯微电子作为晶圆代工,目前产能利用率如何?晶圆代工费用是否也要涨价?谢谢!公司回答表示:晶圆代工厂广芯微电子产能尚处于爬坡期,产能不断提升中,已量产...