华为封装技术是什么

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华为公司申请芯片封装结构专利,专利技术能提高所封装的芯片的可靠性金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法“,公开号CN117529804A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法,该芯片封装结构包括第一芯片和载板;...

华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“,公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备,主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封...

华为公司申请基板、封装结构及电子设备专利,可至少解决相关技术中...金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“基板、封装结构及电子设备“,公开号CN117766504A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种基板、封装结构及电子设备,其中,基板包括:基体和设在基体表面的阻隔层,基体和阻...

华为技术有限公司取得芯片封装相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号 CN 116250066 B,申请日期为 2020年10月。

华为技术有限公司取得毫米波封装天线及终端设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“毫米波封装天线及终端设备”的专利,授权公告号 CN 114788088 B,申请日期为 2020 年 2 月 。

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华为公司取得一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备专利,该...金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备”,授权公告号CN113614914B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备,涉及半导体技术领...

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华为公司申请一种均温板、电子设备以及芯片封装结构专利,解决冷却...金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种均温板、电子设备以及芯片封装结构“,公开号CN117729733A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种均温板、电子设备以及芯片封装结构,解决冷却液回流至蒸发器时阻力...

∪▽∪ 华为公司申请表面安装型天线设备专利,该专利技术能实现覆盖封装...金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“表面安装型天线设备“,公开号CN117597832A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,表面安装型天线设备(120a、120b)可安装在封装天线设备(100、200)的电路板(101)上。所述封装天线设备(100、...

华为Mate系列手机正式发布,2026年全球先进封装市场规模将达522亿...甬兴证券近日发布电子行业周报:华为Mate系列手机正式发布,2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元。 以下为研究报告摘要:本周核心观点与重点要闻回顾AI端侧:字节跳动豆包发布AI智能体耳机Ola Friend,相关产业链有望持续受益。字节跳动豆包发布了首款AI智能体耳机Ola Frie...

∩＾∩ 华为公司申请封装结构、封装组件以及电子设备专利,解决大尺寸封装...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“,公开号CN117751445A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决大尺寸封装...