啥叫台积电代工

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传台积电可能收购英特尔代工部门20%股权美国科技媒体《wccftech》报导称,台积电可能收购英特尔代工服务部门20%股权。反垄断法通常会阻止大企业合并,但20%的持股将让台积电得以与英特尔合作,同时回避监督审查。最新消息暗示,台积电将取得英特尔少数股权,与此同时,美国芯片设计大厂高通与博通可能在该交易扮演重...

台积电或收购英特尔代工业务20%的股份最近到处传出有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息,传闻英特尔正面临来自台积电和博通的潜在收购要约。其中台积电评估收购晶圆厂的可能性,而博通则关注芯片设计和营销部门。不过任何潜在交易都面临美国政府的反对,一方面与英特尔本土制造能力的战略性有关,另一...

⊙﹏⊙‖∣° Intel下代独显将用上Xe3P架构!不用台积电改由内部代工快科技2月17日消息,据最新透露,Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡,可能会采用全新的Xe3P架构。此前,Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产,不过最新消息显示,Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产,但具体工艺还不清楚,这也是Intel在独显制造策略上...

消息称英特尔代工可能引入多家股东,含台积电、高通、博通等巨头IT之家 2 月 17 日消息,台媒《经济日报》在北京时间今日凌晨的报道中指出,英特尔代工可能会引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东,提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力。其中高通、博通与英特尔的合作方式是“出钱拿产能”,即这两家 ASIC 设计大厂以股权投资...

台积电通吃苹果 iPhone 16e 芯片订单,3/4/7 纳米工艺打造IT之家 2 月 21 日消息,工商时报今天(2 月 21 日)发布博文,报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造,而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺,接收器采用 7 纳米工艺,均由台积电代工。消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片(6 核心 CP...

英特尔或面临分拆风险,台积电与博通寻求收购机会据《华尔街日报》报道,英特尔可能面临分拆的风险,因为博通和台积电正在探索可能的收购交易,这些交易可能会将这家美国芯片制造商分开。台积电目前正在考虑收购英特尔的晶圆代工服务部门的股份,同时,高通和博通也在投资以增强英特尔的制造能力。博通已经对英特尔的芯片设计...

张忠谋揭秘苹果 2011 年为何选择台积电:英特尔根本不懂代工IT之家 1 月 30 日消息,台积电创始人张忠谋在最新的 YouTube 采访中透露,苹果 CEO 蒂姆・库克曾在 2011 年拒绝了英特尔作为 iPhone 芯片制造商,并表示“英特尔根本不懂如何做代工”。在 Acquired 频道 27 日发布的采访中,张忠谋回忆道,2011 年 2 月,英特尔 CEO 曾向库克提出为苹...

消息称台积电亚利桑那第三晶圆厂年中动工,考虑在美规划CoWoS厂IT之家 2 月 17 日消息,台媒《经济日报》本月 14 日报道称,在台积电赴美召开董事会的行程期间,这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议,作出了多项决议。其中在先进制程部分,台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今...

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台湾地区去年晶圆代工产值年升三成,带动整体 IC 产值增长 22.4%IT之家 2 月 21 日消息,根据中国台湾地区半导体协会本月 17 日公布的数据,中国台湾地区 2024 年 IC(即集成电路)产业整体产值达 53151 亿新台币(当前约 1.18 万亿元人民币),较 2023 年增长 22.4%。而这 22.4% 增幅对应的增量中,有 3/4 来自晶圆代工:坐拥先进制程代工龙头台积电的中...

苹果M5芯片曝光:台积电代工,用于人工智能服务器三言科技7月5日消息,据报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电大幅度提升SoIC产能。