叠层芯片封装_叠层芯片封装技术与工艺探讨

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深圳修远申请三维叠层扇出封装器件和其制备方法专利,大幅降低成本...本发明提供了一种三维叠层扇出封装器件和三维叠层扇出封装器件的制备方法,涉及芯片封装领域,该器件利用预支撑电连接架来限定出内凹的芯片容置区域,并在芯片容置区域设置多个功能面朝向第一方向的第一芯片和多个功能面朝向第二方向的第二芯片,第一叠层芯和第二叠层芯片呈...

∪△∪ 日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求【日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求】《科创板日报》21日讯,半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层,可将芯片与晶圆互...

∩０∩ 长鑫存储申请封装结构及其制备方法专利,有效改善三维堆叠技术中的...长鑫存储技术有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法“,公开号CN117577588A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请涉及一种封装结构及其制备方法,封装结构,包括:封装基板,内部设有凹槽,且包括第一基板焊盘;叠层芯片组,放置于凹槽内,包括:第一芯片,包括第一芯片焊...

日月光推出微间距芯粒互连,丰富 VIPack 先进封装平台技术组合封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。该技术可满足 AI 应用对于多样化 Chiplet(小芯片、芯粒)整合日益增长的需求,日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与 2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层,可实现 20μ...