igbt是芯片吗_igbt是芯片吗

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台基股份:IGBT为重点布局领域,建有封测线金融界12月24日消息,有投资者在互动平台向台基股份提问:台基股份的IGBT布局的如何?目前是什么水平。公司回答表示:公司主营功率半导体器件的研发和制造,IGBT是公司重点布局和拓展领域,公司建有IGBT封测线,控股子公司浦峦半导体主营IGBT芯片设计。

阳谷华泰:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性...金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目,对公司有什么意义。公司回答表示:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目可以推进本项目材料的研发进度和产业化进程。

立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日,立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。本文源自金融...

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青岛佳恩半导体取得高密度沟槽栅IGBT器件专利,能够对IGBT芯片组件...青岛佳恩半导体有限公司取得一项名为“一种高密度沟槽栅IGBT器件”的专利,授权公告号CN 222051746 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体产品技术领域,公开了一种高密度沟槽栅IGBT器件,所述IGBT芯片组件内装于盒盖组件的腔室内部,所述脚座组件底装...

齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构...

合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利,能够...金融界 2024 年 10 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺”的专利,公开号 CN 118800669 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键...

科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号CN 118824969 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的...

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⊙０⊙ 浙江翠展微电子取得IGBT芯片版图结构专利,降低制作成本金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江翠展微电子有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片的版图结构”的专利,授权公告号CN 222015405 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,一种IGBT芯片的版图结构,其包括一个终端区,一个设置于所述终端区的内侧的元胞区...

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北一半导体取得沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法专利金融界 2024 年 10 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,北一半导体科技(广东)有限公司取得一项名为“一种沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法”的专利,授权公告号 CN 118116961 B,申请日期为 2024 年 2 月。

振华科技:成功研制第7代IGBT芯片技术的功率模块,具有广阔的市场前景金融界7月22日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:公司第7代IGBT产品是否已经投入量产?军用、民用市场开拓进展顺利铺开了吗?公司回答表示:公司已成功研制出多款采用第7代IGBT芯片技术的功率模块(单管),未来具有广阔的市场前景;当前国内高新领域主流依然为第4-6代产品...