激光设备厂家厦门_激光设备厂家厦门

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●﹏● 弘信电子取得激光打孔及分拣设备专利,实现智能制造金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“激光打孔及分拣设备“,授权公告号CN111702352B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光打孔及分拣设备,包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工...

大族激光:公司未投资厦门芯达茂微电子有限公司金融界1月22日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:XDM科技,厦门芯达茂微电子有限公司 是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商,专注于开发高速、高精度、更智能化的半导体封装设备及技术,在高精度高速软焊料固晶机、全自动高速固晶机和全自动倒封装...

厦门市铂联科技申请超长软硬结合板及其制造方法专利,具有产品长度...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,厦门市铂联科技股份有限公司申请一项名为“一种超长软硬结合板及其制造方法”的专利... 采用激光烧蚀工艺在线路保护膜上开窗;根据对位标记在软硬板组合区的屏蔽膜需开窗位置贴防护膜;采用卷对卷工艺整板贴合屏蔽膜;屏蔽膜固...