芯片封装技术的发展历程

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∪▂∪ 兴森科技:公司FCBGA封装基板支持多种高端芯片,具备量产能力苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的行列,预计将在2026年推出。全球的科技巨头,包括谷歌、英特尔,都在ASIC芯片领域布局。英特尔甚至收购了Habana Lab,推出了Gaudi2 ASIC芯片,ASIC芯片随着AI产业规模发展必然会拉动市场需求,兴森封装载板在ASIC芯片领域的储备技术产能是...

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美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电(UMC.US)涨逾3%周三,联电(UMC.US)涨逾3%,报6.74美元。据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、硅统等子公司及存储供应伙...

╯△╰ 阳谷华泰:聚酰亚胺材料可满足现代电子封装中芯片的高频稳定等要求金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!随着人工智能的不断发展,对高算力高运算的芯片需求越来越多,贵公司并购的波米科技光刻胶是否可应用到人工智能高算力方面芯片?公司回答表示:聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝...

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晶方科技:封装产品包括影像传感芯片等,应用领域随智能化发展趋势...有投资者在互动平台向晶方科技提问:请问贵公司在新兴领域比如低空飞行,AI眼镜,智能机器人等方面有何涉猎?公司回答表示:公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势,相关产品的应用...

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消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务强调先进封装是该企业积极发展的重点,并且会携手智原 Faraday、矽统 SIS 等子公司与内存供应伙伴华邦 Winbond,携手打造先进封装生态系... 联电在技术和设备两端均有进军先进封装量产的先决条件,与高通合作的 HPC 芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。

⊙△⊙ 兴森科技:玻璃基板研发项目有序推进中,技术目前处于储备阶段金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸...

?＾? 蓝箭电子:持续关注AI半导体芯片垂直三维封装技术,积极研究储备前沿...金融界12月2日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:董秘您好,请问公司有布局AI半导体芯片垂直三维封装技术吗?公司回答表示:公司保持对AI半导体芯片垂直三维封装技术的持续关注;公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,积极研究储备前沿技术,保持持...

华海诚科:西部证券、中金公司等多家机构于12月26日调研我司具体内容如下:问:请介绍一下公司目前的业务发展情况?答:公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业... 衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,系国内首家量产环氧塑封料的厂商,后期融合了德国和韩国的技术,拥有世界知名品...

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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电,据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

?▂? 航天发展:公司不涉及芯片封装业务同花顺(300033)金融研究中心02月01日讯,有投资者向航天发展(000547)(000547)提问, 董秘你好:公司有芯片封装产线没,是否对外开放?公司回答表示,投资者您好!公司不涉及上述业务。感谢您的关注。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合...