华为封装芯片_华为封装芯片

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华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利,专利技术能提高封装芯片...金融界2023年12月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“,公开号CN117256049A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法,该芯片封装结构包括第一芯片和第一混...

蓝箭电子:公司目前没有承接华为算力芯片封装业务金融界3月25日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:华为算力供不应求,请问公司可有承接华为算力芯片封装业务?公司回答表示:公司目前没有承接相关业务。本文源自金融界AI电报

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华为公司申请芯片封装结构专利,可以降低裂缝延伸至电路结构上的几率金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法“,公开号CN117995784A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法。涉及芯片...

华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“,公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备,主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封...

华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,涂层可以防止芯片封装...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“,公开号CN117855149A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了芯片封装结构和电子设备,涉及电子封装技术领域,该芯片封装结构可以是基于TO封装、Q...

华为公司申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利,能够降低铜...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法、电子设备“,公开号CN117747573A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,能够降低铜与铜之...

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华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“,公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲...

华为公司申请芯片封装结构专利,专利技术能提高所封装的芯片的可靠性金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法“,公开号CN117529804A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法,该芯片封装结构包括第一芯片和载板;...

华为公司申请芯片封装结构及其封装方法、通信装置专利,用于解决...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、通信装置“,公开号CN117529801A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、通信装置,涉及半导体技术领域,用于解决芯...

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华为公司申请芯片封装结构及其制作方法专利,实现具有可靠的电磁自...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“,公开号CN117525039A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法,涉及芯片封装技术领域。主要目的在于提供一种具有可靠...