芯片封装材料测试标准

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?ω? 紫光国微:无锡建设高可靠性芯片封装测试项目,封装试验线已实现通线金融界6月28日消息,有投资者在互动平台向紫光国微提问:公司作为半导体芯片头部公司,在先进封装相关技术水平如何?是否有计划加强芯片领域技术储备?公司回答表示:公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目,将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装...

SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂,这可能会影响该行业的利润水平。他认为,芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效...

铭普光磁:全资子公司东莞安晟半导体经营正常,能为客户提供短交期、...是否还有生产芯片产品?公司回答表示:公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司目前经营一切正常,安晟基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力,提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品,拥有标准化芯片后...

Chiplet芯片设计研发商北极雄芯获云晖资本投资本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。北极雄芯是一家Chiplet芯片设计研... 符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将...

培育海南“芯”动能近日,在海口的锐骏半导体先进封测产业基地生产车间,工作人员进行芯片的封装和测试工作。 据悉,今年深圳锐骏在海口综合保税区注册成立海口市锐骏微电子有限公司,依托综保区智能化加工制造中心标准厂房,引进先进自动化生产设备和测试设备,建设集先进封装测试产线、规模化应用...

∪ω∪ 国内首个,北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片测试并发布了国内首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片,在国产封装供应链上成功完成了工艺验证;同年,该公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的 D2D 接口 PB Link。启明 935 系列芯粒包括以“启明 935”高性能通用 HUB Chiplet 为核心,以及“大熊星座”AI Chiplet 和...

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晶方科技:牵头的国家重点研发计划项目正在有序推进实施中牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目,能否说说该项目如今的进展情况?谢谢。公司回答表示:该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、...