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pc板是什么材料图片_pc板是什么材料

时间:2024-06-01 15:48 阅读数:7461人阅读

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pc板是什么材料图片

道明光学:公司PC材料尚未在笔记本电脑、台式电脑结构件上应用金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向道明光学提问:董秘您好!公司pc材料在笔记本电脑、台式电脑结构件上有什么具体运用?公司回答表示:公司pc材料尚未在笔记本电脑、台式电脑结构件上应用,公司将不断推动产品应用领域的拓展。本文源自金融界AI电报

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思泉新材:AI PC对综合散热方案提出更高需求 公司将从中受益针对“AI PC需要高性能的散热材料,公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题,思泉新材近日在接待机构调研时表示,公司目前已拥有石墨散热片、超薄VC、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的散热导热产品体系,可针对电子产品不同的散热需求提供系统化...

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ˇ▂ˇ 银禧科技:为华为供应链提供产品,主要为阻燃PC及免喷涂ABS材料金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向银禧科技提问:董秘您好!我是银禧科技的投资者,公司有产品是不是有产品跟华为,小米,有深度合作,谢谢!公司回答表示:公司没有直接为华 为提供产品,有为其供应链提供产品,主要提供的产品为阻燃PC及免喷涂ABS材料。公司没直接为小米供货,...

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≡(▔﹏▔)≡ 金发科技申请PC/ABS合金材料专利,提供优质的合金材料金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC/ABS合金材料及其制备方法和应用“,公开号CN117820837A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种PC/ABS合金材料,包括:PC树脂20‑85份;ABS树脂10‑75份;增韧剂...

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金发科技申请阻燃PC/ABS复合材料专利,提供阻燃效果金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种阻燃PC/ABS复合材料及其制备方法和应用“,公开号CN117820836A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开一种阻燃PC/ABS复合材料,包括:聚碳酸酯75‑85份;丙烯腈‑丁二烯‑...

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万华化学申请阻燃PC/ABS合金材料及其制备方法专利,合金材料阻燃...金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种阻燃PC/ABS合金材料及其制备方法“,公开号CN117720802A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了阻燃PC/ABS合金材料及其制备方法,包括以下重量份的各原料:30‑8...

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金发科技取得PC/ABS复合材料及其制备方法和应用专利,专利技术能...金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司取得一项名为“一种PC/ABS复合材料及其制备方法和应用“,授权公告号CN114891333B,申请日期为2022年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种PC/ABS复合材料及其制备方法和应用,所述PC/ABS复合材料按...

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国恩股份申请PC、PBT复合材料专利,专利技术能达到永久抗静电效果金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,青岛国恩科技股份有限公司申请一项名为“一种PC、PBT复合材料及其制备方法“,公开号CN117089188A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请涉及高分子材料领域,具体公开了一种PC、PBT复合材料及其制备方法;一种PC...

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会通股份申请耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法专利,产品可以抵抗...金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,会通新材料股份有限公司申请一项名为“一种耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法“,公开号CN117343523A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于高分子材料技术领域,具体是一种耐低温阻燃PC合金材料及其制备方法,所...

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会通股份申请一种低密度PC/ABS复合材料及其制备方法专利,该专利...金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,会通新材料股份有限公司申请一项名为“一种低密度PC/ABS复合材料及其制备方法“,公开号CN117801493A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种低密度的PC/ABS合金材料及其制备方法,该材料由PC树脂40‑6...

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