芯片封装过程视频讲解教程

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(ˉ▽ˉ；) 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商,目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上?谢谢!公司回答表...

思泰克:自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球...金融界12月10日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:请问公司产品是否可以用于汽车芯片领域后道封装检测?是否有相关正在验证的客户?谢谢。公司回答表示:公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。

思泰克:自研设备可用于芯片锡球与锡膏检测金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:请问公司的机器视觉设备是否可以用在量子芯片的检测领域?公司回答表示:公司自研的机器视觉检测设备能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。

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...IGCT驱动芯片封装结构及封装方法专利,降低IGCT驱动芯片封装过程...介电层上设置有与第一接触孔相对设置的第二接触孔;金属固定块贯穿于第一接触孔和第二接触孔,且金属固定块伸出于介电层所在的平面。本发明所提供了IGCT驱动芯片封装结构,使得IGCT驱动芯片的钝化层和介电层的连接更加牢固,进一步降低了IGCT驱动芯片封装过程中出现残次品的...

⊙＾⊙ 太极实业下跌5.09%,报7.46元/股具体涵盖IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。此外,该公司经过50多年的发展和转型升级,已成为中国领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。截至9月30日,太极实业股东户数12.94万,人均流通股1.63万股。2024年1月-9月,太极实业实现营业收入245.81亿元,同比减少6.91%;归...