芯片封装技术含量高吗为什么

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兴森科技:公司FCBGA封装基板支持多种高端芯片,具备量产能力苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的行列,预计将在2026年推出。全球的科技巨头,包括谷歌、英特尔,都在ASIC芯片领域布局。英特尔甚至收购了Habana Lab,推出了Gaudi2 ASIC芯片,ASIC芯片随着AI产业规模发展必然会拉动市场需求,兴森封装载板在ASIC芯片领域的储备技术产能是...

?ω? 联域股份:不涉及芯片及第三代半导体、先进封装领域金融界12月23日消息,有投资者在互动平台向联域股份提问:董秘你好公司产品配件有没有芯片～第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。公司回答表示:公司专注于中、大功率 LED 照明产品的研发、生产与销售,不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。

蓝箭电子:持续关注AI半导体芯片垂直三维封装技术,积极研究储备前沿...金融界12月2日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:董秘您好,请问公司有布局AI半导体芯片垂直三维封装技术吗?公司回答表示:公司保持对AI半导体芯片垂直三维封装技术的持续关注;公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,积极研究储备前沿技术,保持持...

冠群信息技术申请芯片封装结构专利,可实现快速封装及更好适应工作...金融界 2024 年 12 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,冠群信息技术(南京)有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利,公开号 CN 119050061 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装结构,包括上封装壳和下封装壳,下封装壳位于上封装壳的下方...

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˙０˙ 紫光国微:希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装...有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

下一代 FOPLP 封装材料之争:三星坚守塑料、台积电押注玻璃IT之家 12 月 26 日消息,消息源 DigiTimes 昨日(12 月 25 日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代 FOPLP 技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量...

∩▂∩ 通富微电:2024年上半年芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:董秘您好,AMD的最新专利申请显示,该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗?公司回答表示:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的...

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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈【消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电,据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展...

...氮化铝等材料可应用于芯片封装,正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向国瓷材料提问:董秘您好:请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术?谢谢。公司回答表示:公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域,公司...

˙▽˙ 雷曼光电:COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利,新专利...金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向雷曼光电提问:您好,根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告,雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip-on-board,即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全...