最新布线技术_最新布基纳法索消息

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

天合光能申请导轮组件和布线方法专利,该专利技术能通过导轮的轴向...金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,天合光能股份有限公司申请一项名为“导轮组件和布线方法”的专利,公开号CN202410515053.0,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明提供了一种导轮组件和布线方法,导轮组件,包括多条切割线和至少两个导轮,导轮为圆柱体...

╯＾╰〉

三星第 9 代 V-NAND 金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术IT之家 7 月 3 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,三星在其第 9 代 V-NAND 的“金属布线”(metal wiring)中首次尝试使用钼(Mo)。IT之家注:半导体制造过程中八大工艺分别为:晶圆制造、氧化、光刻、刻蚀、沉积、金属布线、测试和封装。其中金属布线工艺主要是使用不同的方式连接数十...

电连技术申请线缆连接器锁扣件及线缆组件专利,便于一同拔插,便于两...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,电连技术股份有限公司申请一项名为“一种线缆连接器锁扣件及线缆组件“,公开号CN2... 便于两电路板或两模组之间的布线连接。另外,通过锁扣件还可增加插头外侧壁的凹凸感,便于插头拔出,且在不需要多根线缆时,还可将锁扣件拆...

卅铺镇:“电工培训”进村 群众技能“充电”庆城县2024年职业技能电工培训班在卅铺镇雷旗村拉开帷幕,辖区60余名有就业意愿的群众纷纷前来参加培训。本次培训将由专业老师授课,内容涵盖电工基础知识、电路安装与检修、电气设备维护等方面的知识。通过老师的现场教学,学员可以更加直观地了解电路布线和安装的过程和...

≡(▔﹏▔)≡

ˋ△ˊ 中控技术推出SmartSIO电子布线产品 解决安全最后一公里难题设想在研发安全仪表系统过程中,如果存在一款小巧玲珑、布线简洁,并能通过光纤或以太网与安全控制器进行通讯的设备,用以取代传统的远程SIS机架方案,岂不是实现了设计施工与后续维护的质的飞跃?近日,为攻克各类难题,中控技术通过长期精心研发,最新推出一款SmartSIO电子布线...

华兴源创申请布线数据处理专利,专利技术能提升布线效率并避免人工...金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“布线数据处理方法及布线数据处理平台“,公开号CN117313417A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请涉及一种布线数据处理方法及布线数据处理平台。该布线数据处理方法...

ˋ＾ˊ〉-#

∩▂∩ 应用材料创新芯片布线工艺:量产中首次使用钌,电阻最高降幅 25%应材最新的整合性材料解决方案 IMS(Integrated Materials Solution),在一个高真空系统中结合了六种不同的技术,包括业界首创的材料组合,让芯片制造商将铜布线微缩到 2 纳米及以下节点。该解决方案采用是钌和钴(RuCo)的二元金属组合,将衬垫厚度减少 33% 至 2nm,为无空隙铜回流产生...

台积电取得半导体结构专利,该技术可实现沿重布线路结构的侧壁和...金融界2023年12月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构”,授权公告号CN220155524U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体结构,包括晶圆、第一重布线路、结构晶粒以及第一模封材料。第一重布线...

比亚迪申请定子组件、电机和车辆专利,专利技术实现奇数层导体布线不同;位于端部的第一导体的一个连接部和第二导体的一个连接部均为引线端,其余第一导体的连接部向第一方向折弯,其余第二导体的两个连接部分别向第一方向和第二方向折弯,第三导体的连接部向第二方向折弯。根据本发明实施例的定子组件可实现奇数层导体布线。本文源自金融界

三星申请半导体装置专利,该专利技术能实现多层堆叠的下金属布线金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“的专利,公开号CN117637681A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,一种半导体装置可包括衬底上的下金属布线、下金属布线上的第一上层间绝缘层、第一上层间绝缘层中的包括第一上...