免费塑封_免费塑封是什么意思

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

免费塑封是什么意思

?ω? 斯达半导获得外观设计专利授权:“功率半导体模块(插针式独立塑封)”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“功率半导体模块(插针式独立塑封)”,专利申请号为CN202430389159.1,授权日为2025年1月28日。专利摘要:1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块(插针式独立塑封)。2.本外观设计产...

免费塑封和高清冲印哪个利于保存

塑封怎么收费

艾为电子申请塑封件制作专利,使得上下层塑封件可以更高密度地电连接金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和半导体产品“,公开号CN117637487A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供一种塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和...

塑封收费标准

塑封在哪里弄

飞凯材料:环氧塑封料可用于HBM存储芯片制造,MUF材料产品包括液体...金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储?公司回答表示:环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。本文源自金融界AI电报

塑封视频

≡(▔﹏▔)≡

塑封价钱

中国一汽申请塑封功率模块及车辆专利,解决了现有技术中功率模块的...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种塑封功率模块及车辆“,公开号CN117672994A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种塑封功率模块及车辆。塑封功率模块包括:散热基板;下铜层,下铜层与散热基板连接...

塑封去哪些店有得做

ˇ△ˇ 通富微电子申请塑封体导电柱相关专利,提高塑封体导电柱的可靠性金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱”的专利,公开号 CN 118983268 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱,该...

金升阳取得一种塑封电源产品及其塑封方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种塑封电源产品及其塑封方法”的专利,授权公告号CN 115151016 B,申请日期为2021年3月。

台成机电申请一种塑封电机结构专利,提升散热性金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,台州市台成机电设备有限公司申请一项名为“一种塑封电机结构”的专利,公开号 CN 119051328 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种塑封电机结构,包括转子、定子、线圈、外壳、端盖,所述的线圈绕卷于定子...

美琪电路申请塑封集合体等专利,大幅降低中介层制造成本金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,美琪电路(江门)有限公司申请一项名为“一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用”的专利,公开号CN 118748183 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的...

浙江金焱取得医药塑封制袋用裁切供料装置专利,能够实现医药塑封...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,浙江金焱新材料科技有限公司取得一项名为“一种医药塑封制袋用裁切供料装置”的专利,授权公告号 CN 221775410 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及塑封制袋生产技术领域,具体涉及一种医药塑封制袋用裁...

⊙ω⊙

苏州宝士曼取得塑封产品自动脱模装置的智能化控制系统专利金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州宝士曼半导体设备有限公司取得一项名为“塑封产品自动脱模装置的智能化控制系统”的专利,授权公告号 CN 118269270 B,申请日期为2024年5月。

⊙ω⊙