芯片的原材料_芯片的原材料

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天通股份:铌酸锂晶体材料为电光调制芯片关键原材料金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向天通股份提问:董秘,公司光通信模块、CPO产品,销量有没有处于快速增长的状态?公司回答表示:公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂电光调制芯片及器件的上游关键原材料。敬请关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告。

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...实用新型专利授权:“一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示弘元绿能(603185)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置”,专利申请号为CN202323443372.5,授权日为2024年12月20日。专利摘要:本实用新型公开了一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片...

芯片三种原料,中国给钱也不卖,沙利文千里迢迢访华为求一个字一年前,中国宣布对芯片生产的关键原材料镓、锗相关物项实施出口管制。一年之后,中国再次出手,对于具备战略影响的锑材料进行出口管制。自9月15日起,经营者可以在报备后获得出口许可证,但如果相关经营者未经许可,出口或超出许可范围出口违禁产品,将面临行政处罚,情节严重者将...

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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为...金融界10月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘你好!据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技?是否属实?请如实回答!谢谢!公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因...

?△? 日本、欧盟拟就芯片原料展开合作钛媒体App 3月31日消息,据报道,日本与欧盟计划展开会谈,讨论在生产次世代芯片及电池所需的先进材料领域进行合作。

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兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及...金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装,是否属实?谢谢!公司回答表示:公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标...

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断供芯片原材料生效,日企欲绕开东方供应链,外媒:异想天开不允许台积电为华为代工芯片,让台积电到美方建厂等等。不仅如此,美方还联合了别的国家一起兴风作浪,就比如日方、韩方。 我国肯定也会进行反击,直接断供了芯片原材料,如今已经生效。现在日方企业准备绕开我国供应链,对此外媒表示:简直是在异想天开。 芯片生产坐拥一个很...

ゃōゃ 兴森科技:已启动玻璃基板研发项目并有序推进,产品为芯片封装原材料金融界5月17日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?公司回答表示:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

聚飞光电:LED芯片为公司原材料,主要向国内供应商采购金融界7月28日消息,有投资者在互动平台向聚飞光电提问:请问公司自己做mini LED芯片吗?如果做,请问出货量大概怎样;如果不做,请问主要向哪几家采购。谢谢!公司回答表示:LED芯片为公司的原材料,主要向国内LED芯片供应商采购。本文源自金融界AI电报