芯片封装材料_芯片封装材料

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下一代 FOPLP 封装材料之争:三星坚守塑料、台积电押注玻璃IT之家 12 月 26 日消息,消息源 DigiTimes 昨日(12 月 25 日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代 FOPLP 技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量...

阳谷华泰:聚酰亚胺材料可满足现代电子封装中芯片的高频稳定等要求金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!随着人工智能的不断发展,对高算力高运算的芯片需求越来越多,贵公司并购的波米科技光刻胶是否可应用到人工智能高算力方面芯片?公司回答表示:聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝...

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德邦科技:多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化...固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到,DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,可应用于存储、逻辑等高算力芯片。 业绩会上,陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示,2024年以来,全球半...

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壹石通:高端芯片封装材料验证周期约两年,Low-球形氧化铝产品对日韩...金融界2月6日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:你好,贵公司产品提交给韩国日本客户验证多长时间了?一般周期是多长?公司回答表示:高端芯片封装材料的常规验证周期大概两年左右。公司的Low-α球形氧化铝产品对日韩客户的验证工作在持续推动,主要是针对客户的差异化、定...

●▽● 壹石通:公司的芯片封装材料可用于高带宽存储器封装,将对国内相关...金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:有消息称国内也要做高带宽存储(HBM),请问公司是否关注到相关机会并跟踪?公司回答表示:公司的芯片封装材料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,下游直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料...

兴森科技:FCBGA封装基板项目为AI芯片封装材料并按计划有序推进金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问贵司产品涉及人工智能领域吗?有的话,具体产品是什么?谢谢!公司回答表示:公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。本文源自金融界AI电报

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芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理财联社2月17日讯(编辑 宣林)龙年行情即将开启之际,回顾去年,占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料,涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示,环氧塑封料是芯片封装核心材料,占据封装材料成本10%~20%,具备典型“一代封装,一代材...

壹石通:Low-α射线球形氧化铝产品在高端芯片封装材料领域开展多...金融界11月22日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:请董秘介绍公司半导体材料的研发生产和销售验证情况。请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里?请问公司高管层近期有没有增持或减持的计划?公司回答表示:1、在高端芯片封装材料领域,公司Low-α射线...

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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为...金融界10月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘你好!据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技?是否属实?请如实回答!谢谢!公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因...