芯片封装技术员有前途吗

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...HDI和类载板领域20年,FCBGA封装基板主要用于CPU等高端芯片封装技术为主,主要供应商包括台系、韩系和国内少数厂商。北京兴斐专注于HDI和类载板领域接近20年,主要服务于韩系和国内高端手机品牌厂商。公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。

国芯科技:新AIMCU芯片CCR7002研发成功 前景待考【国芯科技 11 月 24 日晚公告高性能 AIMCU 芯片新产品 CCR7002 内部测试获得】国芯科技与赛昉科技共同研发推出高性能 AIMCU 芯片新产品 CCR7002,采用多芯片封装技术,集成高性能 SoC 芯片子系统与 AI 芯片子系统。 该芯片具有丰富外部接口和高速接口,支持多种操作系统和...

玻璃基板概念股集体大涨,行业前景被看好5月17日,A股玻璃基板概念股集体大涨,多只个股实现涨停,引发市场关注。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等公司股价表现抢眼。这一轮行情的背后,是业内对于玻璃基板技术在芯片封装领域的广阔前景有了更加乐观的预期。行业应用前景广阔业内分析...

利亚德:基于玻璃基的显示技术开发过程中发现了一些未来的技术前景利亚德5月22日接受机构调研时表示,在基于玻璃基的显示技术开发过程中,公司发现了一些未来的技术前景和机遇:因为玻璃基板平整度好,线路精度高,公司在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面,形成AM灯珠,这...

大华继显:首予ASMPT(00522)“买入”评级 目标价115港元智通财经APP获悉,大华继显发布研究报告称,看好ASMPT(00522)的前景,是基于GenAI技术的加速发展,对高端人工智慧(AI)芯片的设计及要求提升,认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商,有望从中受益,因而,首次给予“买入”评级,目标价115港元。该行指出,TCB...

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涨停揭秘|沃格光电3连板涨停,封板资金5496.45万元该公司主要致力于玻璃基IC板级封装载板的开发与生产,主要应用于半导体先进封装领域,采用2.5D/3D垂直封装技术能有效提高芯片的算力,同时降低功耗,具有广阔的发展前景。并通过旗下子公司湖北通格微进行产能扩充,目前100万平米厂房已接近完工,预计在今年下半年可投入使用。2...