芯片技术专利_芯片技术专利

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格力电器获得实用新型专利授权:“一种芯片”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片”,专利申请号为CN202323465194.6,授权日为2024年12月10日。专利摘要:本实用新型公开了一种芯片,涉及集成电路技术领域。本实用新型包括本体和多个引脚,每个所述引脚...

VIVO申请芯片专利,提升芯片测试技术金融界2024年3月27日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“芯片“,公开号CN117766523A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种芯片,属于芯片测试技术领域。所述芯片包括:第一基板、第二基板、晶圆、若干导电件以及若干平板电容...

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o(╯□╰)o 德邦科技申请5G通讯芯片保护专利,专利技术能显著降低底部填充材料...金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料“,公开号CN117700929A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料,采用自合成联苯酚型环氧树...

晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法“,授权公告号CN108039355B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯...

ゃōゃ ...公司申请资源更新控制方法、电子设备及芯片系统专利,该专利技术能...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“资源更新控制方法、电子设备及芯片系统“,公开号CN117707753A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种资源更新控制方法、电子设备及芯片系统,适用于计算机技术领域,该...

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上海共进微电子技术取得芯片贴装结构专利,提高芯片性能的稳定性金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种芯片贴装结构” 的专利,授权公告号 CN 222024091 U,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片封装领域,公开了一种芯片贴装结构。本实用新型中,一种芯片贴...

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...(QCOM.US)15亿美元专利战升级:CEO亲上阵,芯片行业格局或生变!高通作为手机市场最大的芯片供应商,其大多数芯片都采用了Arm的技术。然而,随着Arm逐渐转型为芯片供应商,两家公司的竞争关系愈发紧张。Arm与高通专利纠纷升级:两位CEO将亲自出庭作证据悉,在雷内·哈斯(Rene Haas)的领导下,Arm公司正积极转型,旨在成为一家芯片供应商,而非...

浪潮申请芯片损坏判定专利,解决传统技术中芯片损坏判定不准确的问题浪潮计算机科技有限公司申请一项名为“芯片损坏判定方法、装置、电子设备、存储介质及产品”的专利,公开号 CN 118939497 A,申请日期为 2024 年 10 月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片损坏判定方法、装置、电子设备、存储介质及产品,应用于硬件领域,用于解决传统技术中...

?▽? OPPP取得多媒体处理芯片专利,专利技术能节省应用处理芯片的功耗金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“多媒体处理芯片、电子设备和图像处理方法“,授权公告号CN113873178B,申请日期为2020年6月。专利摘要显示,本申请实施例一种多媒体处理芯片、电子设备和图像处理方法,多媒体处理...

华为技术有限公司取得芯片封装相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号 CN 116250066 B,申请日期为 2020年10月。

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