芯片封装材料有哪些公司

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下一代 FOPLP 封装材料之争:三星坚守塑料、台积电押注玻璃IT之家 12 月 26 日消息,消息源 DigiTimes 昨日(12 月 25 日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代 FOPLP 技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量...

阳谷华泰:聚酰亚胺材料可满足现代电子封装中芯片的高频稳定等要求金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!随着人工智能的不断发展,对高算力高运算的芯片需求越来越多,贵公司并购的波米科技光刻胶是否可应用到人工智能高算力方面芯片?公司回答表示:聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝...

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德邦科技:多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化...在公司集成电路领域产品收入结构方面,德邦科技董事长解海华表示,该公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到,DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,可...

壹石通:公司的芯片封装材料可用于高带宽存储器封装,将对国内相关...金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:有消息称国内也要做高带宽存储(HBM),请问公司是否关注到相关机会并跟踪?公司回答表示:公司的芯片封装材料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,下游直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为...金融界10月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘你好!据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技?是否属实?请如实回答!谢谢!公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因...

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报

中石科技:公司导热材料应用于消费电子元器件及芯片散热金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热?目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能,这个是不是需要更多的散热?公司回答表示:公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用...

兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及...金融界5月8日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装,是否属实?谢谢!公司回答表示:公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标...

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兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板,...金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢。公司回答表示:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板;公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。本文源自金融界A...

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芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理环氧塑封料是芯片封装核心材料,占据封装材料成本10%~20%,具备典型“一代封装,一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当... 韩企业垄断,台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场,在先进封装等高端市场逐步取得进展,肖洁等...